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苏州真空感炉、真空镀膜机、真空钎焊真空系统检漏

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真空光学镀有哪些应用
2019-06-28 10:14:48
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  目前水电镀在重工业上应用较多(汽车等),而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。

  如果真空电镀的硬度能达到水电镀的等级,那么水电镀将要消失了。

  目前很多手机上的金属外观件,都采用PVD真空离子镀,不仅能够提供漂亮的颜色而且耐磨性很好。不过比较贵,成本较高。

  溅射镀:磁控溅射镀膜设备:

  磁控溅射镀膜设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可根据用户要求配

  置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等,

  组态灵活、用途广泛,主要用于金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷等)的工件镀铝、

  铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属DLC膜,所镀膜层均匀、

  致密、附着力强等特点,可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯

  反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。

  a旋转磁控溅射镀膜机;旋转磁控溅射镀膜技术,是国内外最先进的磁控溅射镀膜技术,靶材利用率达到70~80%

  以上,基体镀膜均匀,色泽一致。

  b平面磁控溅射镀膜机;

  c中频磁控溅射镀膜机;

  d射频磁控溅射镀膜机。

  可以在金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷)的工件镀金属铝、铜、钛金、锆、银、不锈钢及金属反应物(氧化

  物、氮化物、炭化物)、半导体金属及反应物。所镀膜层均匀、致密、附著力好等特点。

  一、 单室/双室/多室磁控溅射镀膜机

  该镀膜机主要用於各种灯饰、家电、锺表、玩具以及美术工艺等行业,在金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷)等

  制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。

  技术指标:

  真空室尺寸:可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室

  极限压力:8×10-4Pa

  恢复真空度时间:空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min(根据用户要求定)

  工作真空度:10~1.0× 10-1Pa

  工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)

  转动工件架形式:公 / 自转工件架

  溅射源:矩形平面溅射源(1~4个)/柱状溅射源(1个)/混合溅射源

  可以选配:基片烘烤装置;反溅射清洗

  二、单室/双室/多室磁控反应溅射镀膜机

  该镀膜机主要用於太阳能吸热管所需要的镀膜涂层(如Al—N/Al或Cu—C/1Cr18Ni9Ti);高级轿车後视镜镀膜

  (蓝玻);装饰仿金、七彩镀膜;透明导电膜(ITO膜);保护膜。

  技术指标:

  真空室尺寸:可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室

  极限压力:8×10-4Pa

  恢复真空度时间:空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 15min(根据用户要求定)

  工作真空度:10~1.0× 10-1Pa

  工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)

  工作气路:2路或3路

  转动工件架形式:公 / 自转工件架

  溅射源:矩形平面溅射源(1~4个)/柱状溅射源(1个)/混合溅射源

  三、多功能镀膜机

  设备基本配置:

  真空室

  工件转动系统

  真空抽气系统

  工作气体供气系统

  溅射系统:平面溅射/柱状溅射/中频溅射/射频溅射系统

  动系统

  控制系统

  冷却系统

  技术指标:

  真空室尺寸:φ600×800 φ850×1000 φ1000×1200 φ1100×1500 可以根据用户的要求设计成箱式

  极限压力:8×10-4Pa

  恢复真空度时间:空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 15min(根据用户要求定)

  工作真空度:10~1.0× 10-1Pa

  工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)

  工作气路:2路或4路

  转动工件架形式:公 / 自转工件架

  溅射源:矩形平面溅射源(1~4个)/柱状溅射源(1个)/中频溅射源/射频溅射源/混合溅射源

  用途:本设备应用磁控溅射原理,在真空环境下,在玻璃、陶瓷等非金属;半导体;金属基体上制备各种金属膜、合

  金膜、反应化合物膜、介质膜等等。

  四、实验系列磁控溅射镀膜机

  技术指标:

  真空室:φ450×400

  极限压力:5×10-5Pa

  工作压力:1~1.0× 10-2Pa

  真空系统主泵:涡轮分子泵

  阴极靶数量:2~5个

  工作气体控制:质量流量控制器,自动压强控制仪

  工作气路:2路或4路

  靶电源:直流磁控溅射源(10000W),

  中频电源(10000W),

  射频电源(2000W)。

  工件转动:行星式公自转

  工件负偏压:/

  性能特点:磁控靶数量多,靶材种类变化大,各种参数变化范围大,所镀制膜层有金属、合金、化合物,可镀制单

  层或多层膜。

  五、中频磁控溅射镀膜机

  中频磁控溅射镀膜技术是磁控技术另一新里程碑,是镀制化合物(氧化物、氮化物、碳化物)系膜的理想设备,

  彻底克服了靶打弧和中毒现象,并具溅射速率快、沈积速率高等优点,适合镀制铟锡合金(ITO)、氧化铝(AL2O3)

  、二氧化硅(SiO2)、氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)、氮化硅(Si3N4)等,配置多个靶及膜厚仪,可镀制多种多

  层膜或合金膜层。

  六、射频磁控溅射镀膜机

  具有溅射速率高,能镀任何材料(导体、半导体和介质材料)。在低气压下等离子体放电,膜层致密,针孔少。

  主要技术参数

  真空室尺寸:F500´450(mm)

  极限真空度:优於4´10- 4 Pa (3´10- 6Torr)

  溅 射 靶: F 100mm磁控溅射源三只溅

  射功率: 直流5千瓦,射频2千瓦


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